Overdrive

Hinter dem Begriff Overdrive verbirgt sich ein sehr interessantes Feature, welches ATI erstmals auf der CeBit 2003 mit dem Mobility Radeon 9600 Pro vorstellte. Zwar machte Overdrive in Chips für Notebooks nicht unbedingt sonderlich viel Sinn, denn die thermischen Gegebenheiten sind in einem Notebook deutlich schlechter als in einem Desktop-PC.
Wie es der Name schon andeutet, handelt es sich hierbei um ein automatisches Overclocking-Feature. Einziger Nachteil ist, dass der User keinen Einfluss auf die Takterhöhung des Grafikcores hat, denn die Takterhöhung erfolgt in Abhängigkeit eines im Chip integrierten (Mobility Radeon 9600 und Radeon 9600 XT) thermischen Sensors.
Stellt der Sensor fest, dass die Temperatur unterhalb des maximal zulässigen Werts liegt, wird der Takt des VPUs automatisch erhöht und bei Überschreiten des Temperaturlimits wieder reduziert.

Beschränkte sich die Radeon 9800 XT noch auf das Auslesen der unmittelbaren Umgebungstemperatur, so stellt die Radeon 9600 XT die Chiptemperatur durch einen im Chip integrierten thermischen Sensor fest.
Die Taktfrequenz der Radeon 9600 XT beträgt 500 MHz, 516 MHz und maximal 527 MHz.
In der Praxis gestaltet sich das Performance-Plus ähnlich wie bei der Radeon 980 XT. So sind es im Schnitt 1 bis 2 Prozent mehr Leistung.

Der Chip

Wie schon beim R360 beschränkt sich ATI auch beim RV360 auf mehr oder weniger kleines Facelifting des Vorgängerchips, welches sich lediglich auf ein verbessertes Herstellungsverfahren und eine bessere Z-Komprimierung beschränkt.
Das vom R350 bekannte HyperZ III+ integiert ATI nun auch in den RV360. Der Komprimierungsfaktor der Radeon 9600 Pro von 8:1 wurde deutlich auf 24:1 verbessert.

Fertigungsverfahren

ATI setzte beim RV350 erstmals den 130nm LV Fertigungsprozess von TSMC ein. Durch das Verwenden von Kupfer statt Aluminium könnte der elektrische Widerstand zum 15 nm Prozess gesenkt werden, was eine höhere Schaltfrequenz mit einer kleinen Leistungsaufnahme ermöglicht. Der LV-Prozess nutzte zudem Fluorinated-doped Silicate Glass (FSG) zur Isolation der einzelnen Transistoren untereinander, wodurch die Taktfrequenz der Transistoren nochmal gesteigert werden konnte.
Mit dem Wechsel vom RV350 auf den RV360 verwendet ATI nun erstmals Black Diamond Isolationsmaterial. Das Black Diamond Isolationsmaterial verfügt über eine noch kleinere Kapazität als FSG, daraus folgt eine niedrigere Dielektrizitätskonstante (k). Dadurch werden Störungen und Einstrahlungen, auch Leckströme genannt, innerhalb des Chips vermindert und zusätzlich die Stromaufnahme gesenkt.
Beim Tape Out des RV350 im Januar 2003 verzeichnete der Chip einen Takt von 350 MHz, bis zum „Final Silicon“ im Mai 2003 konnte ATI die Taktraten auf 400 MHz steigern. Mit dem low-k Prozess konnte ATI die Taktraten des RV360 um weitere 100 MHz steigern und mit Overdrive sind sogar bis zu 527 MHz möglich.